材質S55C 処理が焼入れ、メッキ、ベーキングまでおこなう金属加工でのお話です。
ベーキング処理を200°で４時間。一般的な規格らしいのですが、今までやったことがなく、どのような事になるのか分からない状況でした。
指定ベーキング後硬度HRC35～40に対し、焼入れ（真空焼入れ）後の実測値HRC硬度35。
その後、メッキ（三価クロム）処理、ベーキング後の硬度測定でHRC硬度28～34という結果がでてしまい、各方面に真相究明の連絡をすることに・・・。
ベーキング処理により硬度が下がったのか？
メッキの種類とベーキングの相性があるのか？
なんにしても、焼入れ後の硬度はでているので、その後の処理が原因である。
ということで数個製品を改修し、
①メッキを剥がさずソルト焼入れ→HRC55（再度硬度は上がるので材質の問題では無い）
※メッキが剥がれ見た目ボロボロ
② メッキを剥がし硬度再確認→HRC34～37 ※場所によって異なる。
見解（予想）：メッキ膜厚（８μm）が硬度検査で影響を及ぼしているのではないか。
焼入れ硬度に関してはある程度コントロールが出来ても、メッキが関与しているのであれば、予め狙い値硬度を高めに設定したとしても、メッキの膜厚硬度がどの程度、影響してくるのか予想が難しいと実感した。